Apparatus and method for reducing substrate pattern collapse during drying operations

WO2012145232 Art A1 26. Oktober 2012

Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012145232
Aktenzeichen: EP12773499
Anmeldetag: 12. April 2012
Veröffentlichung: 26. Oktober 2012
Rechtsraum: WO
IPC: B08B3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

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