Wiring method for semiconductor integrated circuit and wiring device

WO2012147285 Art A1 1. November 2012

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012147285
Aktenzeichen: EP12776759
Anmeldetag: 6. April 2012
Veröffentlichung: 1. November 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/82G06F17/50H01L21/3205H01L21/822H01L23/52H01L27/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

1.103 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

Vertreten von