Water-repellent substrate, heat exchanger using water-repellent substrate, and method for producing water-repellent substrate
WO2012147288
Art A1
1. November 2012
Anmelder: Denso Corporation, Toyama, Tetsuo 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012147288
- Aktenzeichen
- EP12776952
- Anmeldetag
- 6. April 2012
- Veröffentlichung
- 1. November 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B05D5/00C23C22/68F28F1/32F28F13/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Denso Corporation
Toyama, Tetsuo - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denso
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.
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