Buffer device support member, buffer device support structure, and vehicle

WO2012147684 Art A1 1. November 2012

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012147684
Aktenzeichen: EP12776148
Anmeldetag: 23. April 2012
Veröffentlichung: 1. November 2012
Rechtsraum: WO
IPC: B60R19/24B60R19/18B60R19/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

4.240 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)

Vertreten von