Method for cleaning mold with mold-releasing layer and method for producing mold with mold-releasing layer

WO2012147728 Art A1 1. November 2012

Anmelder: HOYA Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012147728
Aktenzeichen: EP12777098
Anmeldetag: 24. April 2012
Veröffentlichung: 1. November 2012
Rechtsraum: WO
IPC: B29C33/72B29C33/58B29C59/02H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HOYA Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hoya

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.

1.653 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von