Fuse Circuit Assembly

WO2012147808 Art A1 1. November 2012

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012147808
Aktenzeichen: EP12775947
Anmeldetag: 25. April 2012
Veröffentlichung: 1. November 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01H85/12H01H85/147H01H85/153

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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