Use of boron to reduce the thermal conductivity of un bonded loose fill insulation

WO2012148633 Art A1 1. November 2012

Anmelder: Owens Corning Intellectual Capital, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012148633
Aktenzeichen: EP12776377
Anmeldetag: 2. April 2012
Veröffentlichung: 1. November 2012
Rechtsraum: WO
IPC: B32B9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Owens Corning Intellectual Capital, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Owens Corning Intellectual Capital

Owens Corning Intellectual Capital ist die Patentholdinggesellschaft des US-amerikanischen Baustoff- und Dämmstoffkonzerns Owens Corning. Das Patentportfolio verteilt sich auf Textiltechnik, Kunststofftechnik sowie Hochbau- und Werkstofftechnik. Anmeldungen laufen seit 2001 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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