Bipolar punch-through semiconductor device and method for manufacturing such a semiconductor device
WO2012150323
Art A2
8. November 2012
Anmelder: ABB Technology AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012150323
- Aktenzeichen
- EP12717788
- Anmeldetag
- 4. Mai 2012
- Veröffentlichung
- 8. November 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/329
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ABB Technology AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
ABB
Schweizerisch-schwedischer Technologiekonzern mit Sitz in Zürich. Fokussiert auf Elektrifizierung, Robotik, industrielle Automatisierung sowie Antriebstechnik für Industrie- und Energiekunden.
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