Chip packages including through-silicon via dice with vertically integrated phased-array antennas and low-frequency and power delivery substrates

WO2012151003 Art A2 8. November 2012

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012151003
Aktenzeichen: EP12779748
Anmeldetag: 16. März 2012
Veröffentlichung: 8. November 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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