Direct bonding of heat conducting foam and substrates

WO2012151011 Art A1 8. November 2012

Anmelder: Lockheed Martin Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012151011
Aktenzeichen: EP12780023
Anmeldetag: 28. März 2012
Veröffentlichung: 8. November 2012
Rechtsraum: WO
IPC: B05D5/00B05D7/24

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lockheed Martin Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lockheed Martin

US-amerikanischer Luft- und Raumfahrt- sowie Rüstungskonzern mit Sitz in Maryland, tätig in Entwicklung von Kampfflugzeugen, Raketensystemen, Satelliten und Verteidigungstechnik.

1.437 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von