Inspection method for film thickness of transfer-receiving object, manufacturing method for transfer-receiving object, manufacturing device for transfer-receiving object, and stamper for transfer
WO2012153708
Art A1
15. November 2012
Anmelder: Hitachi High-Technologies Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012153708
- Aktenzeichen
- EP12782901
- Anmeldetag
- 7. Mai 2012
- Veröffentlichung
- 15. November 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G11B5/84
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi High-Technologies Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi High-Tech Corporation
Japanisches Unternehmen der Hitachi-Gruppe, spezialisiert auf Analysegeräte, medizinische Diagnostik und Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie.
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