Through wiring substrate, electronic device package, and electronic component
WO2012153842
Art A1
15. November 2012
Anmelder: Fujikura Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012153842
- Aktenzeichen
- EP12782212
- Anmeldetag
- 11. Mai 2012
- Veröffentlichung
- 15. November 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/11H01L23/12H01L25/065H01L25/07H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujikura Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujikura
Fujikura ist ein japanischer Hersteller von Kabeln, optischen Fasern und elektronischen Komponenten mit Sitz in Tokio. Das 1885 gegründete Unternehmen beliefert unter anderem die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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