Method for manufacturing semiconductor device, method for manufacturing semiconductor wafer with semiconductor element, method for manufacturing semiconductor wafer with adhesive layer, and method for manufacturing semiconductor wafer laminated body

WO2012153846 Art A1 15. November 2012

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012153846
Aktenzeichen: EP12782583
Anmeldetag: 11. Mai 2012
Veröffentlichung: 15. November 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C09J4/02C09J7/02H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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