Circuit board and manufacturing method thereof

WO2012157426 Art A1 22. November 2012

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012157426
Aktenzeichen: EP12786550
Anmeldetag: 25. April 2012
Veröffentlichung: 22. November 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Ibiden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

1.571 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von