Dry etching method and method for manufacturing device

WO2012161026 Art A1 29. November 2012

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012161026
Aktenzeichen: EP12789394
Anmeldetag: 15. Mai 2012
Veröffentlichung: 29. November 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065H01L41/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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