Method for manufacturing semiconductor structure

WO2012162963 Art A1 6. Dezember 2012

Anmelder: Institute Of Microelectronics, Chinese Academy Of Sciences, Beijing NMC Co., Ltd 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012162963
Aktenzeichen: EP11866964
Anmeldetag: 25. August 2011
Veröffentlichung: 6. Dezember 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/336H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Institute Of Microelectronics, Chinese Academy Of Sciences
Beijing NMC Co., Ltd
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences

Chinesisches Forschungsinstitut der Chinese Academy of Sciences mit Schwerpunkt auf Mikroelektronik und Halbleitertechnologie. Patente betreffen Chipdesign und Halbleiterfertigung.

610 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von