Verfahren zum Ablegen einer Halbleiterscheibe auf einem Suszeptor mit einer Vorgegebenen Winkelorientierung
WO2012163676
Art A1
6. Dezember 2012
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012163676
- Aktenzeichen
- EP12721527
- Anmeldetag
- 16. Mai 2012
- Veröffentlichung
- 6. Dezember 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/68H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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