Laser machining method
WO2012164649
Art A1
6. Dezember 2012
Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012164649
- Aktenzeichen
- EP11866790
- Anmeldetag
- 27. Mai 2011
- Veröffentlichung
- 6. Dezember 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/301B23K26/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hamamatsu Photonics K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hamamatsu Photonics
Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.
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Vertreten von
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