Compound semiconductor substrate, method for manufacturing same, and light emitting element using compound semiconductor substrate
WO2012164847
Art A1
6. Dezember 2012
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012164847
- Aktenzeichen
- EP12793738
- Anmeldetag
- 16. Mai 2012
- Veröffentlichung
- 6. Dezember 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L33/30H01L21/205
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
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