Bump position derivation method, bump forming position correction method, bump bonder, and bump appearance inspection device

WO2012165030 Art A1 6. Dezember 2012

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012165030
Aktenzeichen: EP12792142
Anmeldetag: 2. April 2012
Veröffentlichung: 6. Dezember 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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