Resin composition for sealing electric/electronic component, method for manufacturing electric/electronic component, and electric/electronic component sealed body

WO2012165206 Art A1 6. Dezember 2012

Anmelder: Toyobo Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012165206
Aktenzeichen: EP12792143
Anmeldetag: 22. Mai 2012
Veröffentlichung: 6. Dezember 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C08L67/02C08L27/12C08L61/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyobo Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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