Substrate, method for producing same, heat-releasing substrate, and heat-releasing module
WO2012165265
Art A1
6. Dezember 2012
Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012165265
- Aktenzeichen
- EP12793266
- Anmeldetag
- 23. Mai 2012
- Veröffentlichung
- 6. Dezember 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12C08G73/10H05K1/02H05K1/03H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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