Lift-off processing for formation of isolation regions in laser diode structures

WO2012166424 Art A1 6. Dezember 2012

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012166424
Aktenzeichen: EP12792166
Anmeldetag: 22. Mai 2012
Veröffentlichung: 6. Dezember 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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