Thick film pressure sensitive adhesive and laminated structure made therefrom
WO2012166870
Art A1
6. Dezember 2012
Anmelder: Dow Corning Corporation, Dow Corning Korea Ltd. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012166870
- Aktenzeichen
- EP12727496
- Anmeldetag
- 31. Mai 2012
- Veröffentlichung
- 6. Dezember 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J183/04C09J183/05C09J183/07
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Dow Corning Corporation
Dow Corning Korea Ltd. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Dow Corning
US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.
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