Shuttle plate having pockets for accommodating multiple semiconductor package sizes
WO2012167242
Art A2
6. Dezember 2012
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012167242
- Aktenzeichen
- EP12793084
- Anmeldetag
- 4. Juni 2012
- Veröffentlichung
- 6. Dezember 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R31/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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