Semiconductor structure and manufacturing method thereof

WO2012167509 Art A1 13. Dezember 2012

Anmelder: Institute Of Microelectronics, Chinese Academy Of Sciences, Beijing NMC Co., Ltd 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012167509
Aktenzeichen: EP11867461
Anmeldetag: 25. August 2011
Veröffentlichung: 13. Dezember 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/423H01L29/51H01L21/283

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Institute Of Microelectronics, Chinese Academy Of Sciences
Beijing NMC Co., Ltd
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences

Chinesisches Forschungsinstitut der Chinese Academy of Sciences mit Schwerpunkt auf Mikroelektronik und Halbleitertechnologie. Patente betreffen Chipdesign und Halbleiterfertigung.

610 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von