Scrubbing device for wafer

WO2012171298 Art A1 20. Dezember 2012

Anmelder: Tsinghua University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012171298
Aktenzeichen: EP11867680
Anmeldetag: 17. November 2011
Veröffentlichung: 20. Dezember 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/00B08B1/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tsinghua University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tsinghua University

Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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