Low-temperature wafer-level packaging and direct electrical interconnection
WO2012171663
Art A1
20. Dezember 2012
Anmelder: ETH Zurich 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012171663
- Aktenzeichen
- EP12731300
- Anmeldetag
- 15. Juni 2012
- Veröffentlichung
- 20. Dezember 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ETH Zurich
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
ETH Zürich
Eidgenössische Technische Hochschule Zürich, Schweizer Hochschule mit Forschungsschwerpunkten in Natur-, Ingenieur- und Materialwissenschaften.
996 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.