Bonding method and production method
WO2012172854
Art A1
20. Dezember 2012
Anmelder: Fujikura Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012172854
- Aktenzeichen
- EP12800864
- Anmeldetag
- 4. April 2012
- Veröffentlichung
- 20. Dezember 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/52B23K35/26B23K35/30C22C5/02C22C13/00H01S5/022H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujikura Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujikura
Fujikura ist ein japanischer Hersteller von Kabeln, optischen Fasern und elektronischen Komponenten mit Sitz in Tokio. Das 1885 gegründete Unternehmen beliefert unter anderem die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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