Cross-linked polyimide resin and method for producing same, adhesive resin composition and cured product thereof, cover lay film, circuit board, heat-conductive substrate, and heat-conductive polyimide film

WO2012172972 Art A1 20. Dezember 2012

Anmelder: Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012172972
Aktenzeichen: EP12800063
Anmeldetag: 30. Mai 2012
Veröffentlichung: 20. Dezember 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/10B32B27/00B32B27/34C09J7/02C09J11/04C09J179/08H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel & Sumikin Chemical

Nippon Steel & Sumikin Chemical war eine japanische Chemietochter des Stahlkonzerns Nippon Steel mit Sitz in Tokio, die Kunstharze und Elektronikmaterialien herstellte, bevor der Geschäftsbereich in Nippon Steel Chemical & Material aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie organische Chemie. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2001 bis 2017 ab.

257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von