Polymer composition, adhesive composition, temperature-responsive sheet produced using said polymer composition, and cold-release adhesive sheet produced using said adhesive composition
WO2012172979
Art A1
20. Dezember 2012
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012172979
- Aktenzeichen
- EP12799851
- Anmeldetag
- 30. Mai 2012
- Veröffentlichung
- 20. Dezember 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/12C09J201/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
4.240 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.