Method for evaluating metal contamination in semiconductor sample and method for manufacturing semiconductor substrate

WO2012173173 Art A1 20. Dezember 2012

Anmelder: Sumco Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012173173
Aktenzeichen: EP12801357
Anmeldetag: 14. Juni 2012
Veröffentlichung: 20. Dezember 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumco Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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