Electronic component bonding material, composition for bonding, bonding method, and electronic component

WO2012173187 Art A1 20. Dezember 2012

Anmelder: Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., Waseda University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012173187
Aktenzeichen: EP12800351
Anmeldetag: 14. Juni 2012
Veröffentlichung: 20. Dezember 2012
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/02B22F1/00B22F9/24B82Y30/00C22C19/03H01L21/52H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.
Waseda University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel & Sumikin Chemical

Nippon Steel & Sumikin Chemical war eine japanische Chemietochter des Stahlkonzerns Nippon Steel mit Sitz in Tokio, die Kunstharze und Elektronikmaterialien herstellte, bevor der Geschäftsbereich in Nippon Steel Chemical & Material aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie organische Chemie. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2001 bis 2017 ab.

257 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Waseda University

Waseda University ist eine private japanische Universität mit Sitz in Tokio und breitem ingenieurwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, Medizintechnik und Gesundheit sowie Mess- und Werkstofftechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.

397 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von