Laser and plasma etch wafer dicing using physically-removable mask

WO2012173792 Art A2 20. Dezember 2012

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012173792
Aktenzeichen: EP12800498
Anmeldetag: 31. Mai 2012
Veröffentlichung: 20. Dezember 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/78H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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