Microelectronic device, stacked die package and computing system containing same, method of manufacturing a multi channel communication pathway in same, and method of enabling electrical communication between components of a stacked-die package

WO2012174449 Art A2 20. Dezember 2012

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012174449
Aktenzeichen: EP12799834
Anmeldetag: 15. Juni 2012
Veröffentlichung: 20. Dezember 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/538H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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