Heat-sink device and manufacturing method thereof

WO2012175263 Art A1 27. Dezember 2012

Anmelder: OSRAM GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012175263
Aktenzeichen: EP12725667
Anmeldetag: 22. Mai 2012
Veröffentlichung: 27. Dezember 2012
Rechtsraum: WO
IPC: F21V29/00F21Y101/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM

Deutsches Unternehmen für Lichttechnik mit Sitz in München, spezialisiert auf LED-Halbleiterlichtquellen, optische Halbleiter und Automobilbeleuchtung.

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Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

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