Conductive film and method for producing same, and sputtering target used for same

WO2012176407 Art A1 27. Dezember 2012

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012176407
Aktenzeichen: EP12802412
Anmeldetag: 14. Juni 2012
Veröffentlichung: 27. Dezember 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H05B33/26C22C5/06C23C14/34G06F3/041H01B1/02H01L51/50H05B33/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Software & Datenverarbeitung

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