Semiconductor chip with dual polymer film interconnect structures
WO2012177450
Art A1
27. Dezember 2012
Anmelder: ATI Technologies ULC, Advanced Micro Devices, Inc. 🇨🇦
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012177450
- Aktenzeichen
- EP12730720
- Anmeldetag
- 13. Juni 2012
- Veröffentlichung
- 27. Dezember 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/485H01L23/31H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ATI Technologies ULC
Advanced Micro Devices, Inc. - Land
- 🇨🇦 Kanada
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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