Printed wiring board encapsulated by adhesive laminate comprising a di-isoimide, and process for preparing same

WO2012178111 Art A2 27. Dezember 2012

Anmelder: E. I. du Pont de Nemours and Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012178111
Aktenzeichen: EP12801862
Anmeldetag: 22. Juni 2012
Veröffentlichung: 27. Dezember 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/00B32B15/08H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: E. I. du Pont de Nemours and Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 DuPont

US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von