Method for bonding film base materials

WO2013001606 Art A1 3. Januar 2013

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013001606
Aktenzeichen: EP11868741
Anmeldetag: 28. Juni 2011
Veröffentlichung: 3. Januar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C08J5/12B29C65/00B65D65/40C08J7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Verpackungs- & Fördertechnik

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