Electric Connection Structure

WO2013001745 Art A1 3. Januar 2013

Anmelder: Tyco Electronics Japan G.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013001745
Aktenzeichen: EP12805090
Anmeldetag: 19. Juni 2012
Veröffentlichung: 3. Januar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/24H01R12/52H01R12/57H01R12/62H01R31/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tyco Electronics Japan G.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tyco Electronics Japan G.K

Tyco Electronics Japan G.K ist die japanische Landesgesellschaft des heutigen Verbindungstechnik-Konzerns TE Connectivity. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt um Schaltungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2004 bis 2023 betreffen vor allem elektrische Steckverbinder und Verbinderanordnungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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