Thermosetting adhesive sheet and flexible printed circuit board

WO2013002004 Art A1 3. Januar 2013

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013002004
Aktenzeichen: EP12804527
Anmeldetag: 7. Juni 2012
Veröffentlichung: 3. Januar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/00C09J7/02C09J11/04C09J133/00C09J133/02C09J133/08C09J133/10C09J171/12H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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