Device and method for cutting brittle member, and cut brittle member

WO2013002165 Art A1 3. Januar 2013

Anmelder: IHI Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013002165
Aktenzeichen: EP12804699
Anmeldetag: 25. Juni 2012
Veröffentlichung: 3. Januar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/38B23K26/14B23K26/40C03B33/033C03B33/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IHI Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 IHI Corporation

Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.

1.709 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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