Radiant heat circuit board and chassis structure having the same

WO2013002611 Art A2 3. Januar 2013

Anmelder: LG Innotek Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013002611
Aktenzeichen: EP12804795
Anmeldetag: 29. Juni 2012
Veröffentlichung: 3. Januar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: G02F1/1333

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LG Innotek Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Innotek

Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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