Matrices De Broches Construites Sur Place Pour Substrats Sans Noyau, Et Leurs Procédés De Fabrication
WO2013003651
Art A2
3. Januar 2013
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013003651
- Aktenzeichen
- EP12804736
- Anmeldetag
- 28. Juni 2012
- Veröffentlichung
- 3. Januar 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/48H01L23/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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