Systems and methods for controlling etch selectivity of various materials
WO2013003676
Art A2
3. Januar 2013
Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013003676
- Aktenzeichen
- EP12803564
- Anmeldetag
- 29. Juni 2012
- Veröffentlichung
- 3. Januar 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/205H01L21/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM Research Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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