Apparatus for treating a wafer-shaped article

WO2013005155 Art A2 10. Januar 2013

Anmelder: Lam Research AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013005155
Aktenzeichen: EP12808142
Anmeldetag: 2. Juli 2012
Veröffentlichung: 10. Januar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C23F1/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lam Research AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von