Structure for mounting thermocouple

WO2013005272 Art A1 10. Januar 2013

Anmelder: TANAKA KIKINZOKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013005272
Aktenzeichen: EP11868922
Anmeldetag: 1. Juli 2011
Veröffentlichung: 10. Januar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: G01K1/14G01K7/02H01L35/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TANAKA KIKINZOKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tanaka Kikinzoku Kogyo

Tanaka Kikinzoku Kogyo ist ein japanisches Unternehmen für Edelmetallverarbeitung mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Fertigungs- und Verfahrenstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2023 ab.

430 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von