Method for forming contact hole and method for manufacturing semiconductor device

WO2013005279 Art A1 10. Januar 2013

Anmelder: Pioneer Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013005279
Aktenzeichen: EP11869157
Anmeldetag: 1. Juli 2011
Veröffentlichung: 10. Januar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/28H01L29/786H01L51/05H01L51/50H05B33/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Pioneer Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Pioneer

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Tokio. Pioneer ist bekannt für Unterhaltungselektronik, Car-Audio- und Navigationssysteme sowie Displaytechnologien und Audio- und Videotechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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