Multi-layer wiring board and method for producing multi-layer wiring board

WO2013005451 Art A1 10. Januar 2013

Anmelder: Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013005451
Aktenzeichen: EP12807584
Anmeldetag: 10. Februar 2012
Veröffentlichung: 10. Januar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyota Industries Corporation

Japanisches Industrieunternehmen, Ursprungsgesellschaft des Toyota-Konzerns, fertigt Textilmaschinen, Gabelstapler, Fahrzeugmotoren und Automobilkomponenten.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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